プリント基板に関する支援&コンサルティング

プリント基板に関するこんなお悩みをよくお聞きします 基板製作をするのに最適な基板設計を行うノウハウが少ない。 リソース不足で設計データ作成が滞っています。 取引先の急な事業撤退でCADデータが無く改版が出来ない。 海外拠点での開発品を引き上げたがCADシステムが違う。 古い製品の為、対応可能なCADシステムがない。
私たちエム・ディー・システムズは設計でお応えします
プリント基板に関するコンサルティングができるよう経験を生かしています 回路規模や外形サイズに合わせて最適な仕様をご提案。高品質の設計をさせていただきます。基板製作や部品実装もお手伝い可能です。 回路図データの入力、変換、修正も対応しています。CAD部品登録、お客様の環境に合わせた部品データの作成もいたします。 ガーバー（GB）データをお持ちでしたら、GBデータからのCADデータの復旧をいたします。 CADデータ変換をし、お客様が保有するデータに移行します。
現場を熟知した経験と実績でお客様のビジネスを強力支援
現場を熟知した基板設計のプロフェッショナルがお客様のビジネスを強力支援



お客様が直面した課題に対して、具体案をご提案してお客様と共に解決を目指しています
課題例1 DDR系メモリの動作不具合が発生しているが問題点を確認出来ませんか。　解決提案1 SI解析（Signal Integrity）を実施してJEDEC規格を遵守しているか波形品質を確認することで動作不具合の解消ができます。具体的には、タイミングマージン、アイマスク、オーバーシュート/アンダーシュートなど様々な規格に対するマージンを調査して問題点を摘出して解決方法をご用意いたします。
課題例2 PCI-Expressなど高速差動信号の伝送特性を保証出来ませんか。　解決提案2 SI解析（Signal Integrity）を実施して各インターフェースの規格を遵守しているか波形品質を確認することで保証が可能です。具体的には、波形解析によるアイマスク開口の検証、電磁界シミュレーターによる通過/反射特性の確認、TDRの確認（VIA部、部品PAD部のインピーダンス制御）など様々な角度から検証して伝送特性を保証いたします。
課題例3 電源電圧の低電圧化、大電流化による電源変動のマージンが減っているか解析するとは可能でしょうか。　解決提案3 PI解析（Power Integrity）を実施して電源変動の解析ができます。具体的には2つの手法で解析ができます。 ① DC解析（IRドロップ検証） 電源供給源から供給先となるIC間の基板配線、ビアなど導体損失による電圧降下、電流密度を可視化することが可能です。これにより電源幅の調整、配線層数、配線距離の検討が可能です。 ② AC解析（インプットインピーダンス検証） 電源の供給先ICからみた電源のインプットインピーダンスを検証する事が可能です。これは供給先ICへ電流の流れやすさを可視化することが出来るのですがこの解析によりバイパスコンデンサの種類、個数の最適化が可能です。更にパスコンのループインダクタンスを確認する事でパスコンが効いていない配線を特定する事も可能です。
課題例4 基板設計時にEMC対策を行いたい。　解決提案4 基板設計時にノイズ放射し易い配線が無いか下記のチェックツールを使用することで検証する事が可能です。 ①NEC製　DEMITAS-NX ②図研製　EMCアドバイザー DEMITAS-NXに関しては電源-GND間の共振解析も実施可能です。
課題例5 LPDDR5メモリを初めて使いたいのですがSI解析は可能でしょうか。　解決提案5 キーサイト社製 ADS Memory Designerを使用することでLPDDR5、DDR5の波形解析をする事が可能です。
課題例6 基板上の熱解析で困っている。　解決提案6 弊社ノウハウ＋シミュレーションにてご提案いたします。
課題例7 AW設計のチェックで困っている。　解決提案7 図研製ADM、EMCアドバイザー等のツールにてご提案いたします。



弊社が行うプリント基板の総合的な支援業務
回路設計
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ブロック図や遵守する規格・仕様を基に、回路設計、部品選定、基板設計がスムースに進むよう外部委託先様と協調して、開発を進めます。


ライブラリ管理
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回路図、ネットリスト、シンボル図、フットプリントを弊社にて一括管理をいたします。




回路図入力
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ネットリストとシンボル図をデータ形式でいただけたら、弊社で回路図入力を代行いたします。




フットプリント作成
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部品表をいただけたら、フットプリント（実装部品パッド）を作成いたします。






基板設計人材派遣
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短期・中期・長期、いずれの期間でも、弊社設計者を派遣できますので、通常委託とは異なり、電話・メール・Web MTG等による余分な工数の削減にご協力いたします。



基板製作
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日本国内の多数の基板メーカー様と協業し、貫通基板からビルドアップ基板、FPC基板、フレックスリジット基板、厚銅基板、金属基板、高周波基板などを、短納期や標準納期、試作1枚からでも量産ロットでも対応いたします。


部品実装
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日本国内の実装メーカー様のご支援のもと、1枚試作をマシン実装・手載せ実装・手付け実装で対応しつつ、量産ロットは0603チップサイズまで対応いたします。
メタルマスク作製
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実装メーカー様とメタルマスクメーカー様と直截に繋げることで、版仕様の刷り合わせや開口径や版厚の誤りによる手戻りを発生させません。
部品調達
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チップC/R部品の一部は実装メーカー様の無償在庫を提供させていただきつつ、それ以外のチップC/R部品の調達を代行いたします。



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