EMC解析の実施例

 

EMC解析(Electromagnetic Compatibility)

[ 実施内容 ]

 EMIチェックツールを活用して不要電磁波の発生原因になり得る部品配置や配線、プレーン部分を抽出し、その対策案を示します。これらのチェックツールを活用することでアートワーク設計中に配線に問題が無いかチェックして改善する事が可能です。

 レイアウト設計での事前確認・対策反映に



プレーン共振解析

放射ノイズ(EMI)の原因の1つである、電源-GNDプレーン間の共振を解析します。

プレーン共振解析要素は下記となります。
  ● 電源プレーン形状
  ● 電源-GNDとの距離
  ● パターン/ヴィア

これら基板の形状に対してノイズ源(励振位置)を設定した場合に
共振の起こりうる箇所を確認することが可能です。

共振の発生が見受けられた場合は、改善が必要な箇所に
以下の対策をご提案させていただきます。
  ● 電源プレーン形状検討
  ● 対策部品の追加
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EMIチェック機能

[ 配線系チェック ]
  ● 配線長
  ● ヴィア数
  ● 放射電界
  ● フィルタ
  ● 差動信号
  ● クロストーク
[ リターンパス系チェック ]
  ● GVプレーンまたぎ
  ● リターンパス不連続
  ● 基板端
  ● SGパターン有無
  ● SGパターンヴィア間隔
[ 電源・グランド系チェック ]
  ● プレーン外周
  ● デカップリングキャパシタ
  ● デジアナ干渉
  ● LSIグランド分離
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様々なEMC解析を用いた対策

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電流密度の偏りや不要な電源経路の確認・対策で
不要輻射が低減できます。

配線の放射電力特性を比較して設計を最適化できます。 
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