熱解析の実施例
スイッチングレギュレータのIR Dropと熱解析
［ 実施内容 ］
● 基板の温度分布確認 （プレーン、ピン、ビア、デバイスの温度）
● ジャンクションの温度対策 （ヒートシンク、風量、サーマルパッド）
昨今需要が増加している解析
● IR Drop解析と熱解析を同時に実施して、
電圧降下と発熱のワーストケースを検証することが可能です。
● 電源以外の熱源を追加した解析が可能ですので、
熱の分散を確認しながら配置、配線の検討が可能です。
● ヒートシンクのサイズやエアフローの効果確認が可能です。
